信越日本原装 导热硅脂X-23-7762

导热率：4.0（6.0）（W/m·℃）
特点、性能：信越X-23-7762添加了高导热性填充剂的**硅合成油，热传导性能较佳，较适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。X-23-7762和X-23-7783D产品都提供了大量制定强调热传导系数高，易于加工之CPU、VGA CHIP等导热接口、LED发光二极管导热、电源组件的绝缘导热接口材、不规则空间的导热用黏土等; 因此是作为主CPU的热界面材料，微处理器和图形处理器的理想选择。