信越 导热硅脂 散热膏 X-23-7783

导热率：3.5（5.5）（W/m·℃）
特点、性能：日本SHINETSU信越X-23-7783D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以较佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到较佳的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。